2026第十三屆上海國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)

2026年11月10日-12日

上海新國際博覽中心

江恒博威（上海）會(huì)展有限公司

展會(huì)介紹

隨著人工智能、智能汽車、無人機(jī)、汽車電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)、消費(fèi)及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術(shù)的快 速發(fā)展，推動(dòng)了對(duì)于半導(dǎo)體需求的持續(xù)快速增長，為全球半導(dǎo)體行業(yè)增添了新的動(dòng)力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消 費(fèi)電子市場，近來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是增長迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場。再加上中國政府對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè) 的大力扶持，中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢?！笔奈濉逼陂g， 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。作為中國科技創(chuàng)新中心，上海是我國半導(dǎo)體產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計(jì)中心，上海的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢，特別是IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列。近年來，國內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重視力度空前，上海作為打造全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極，不斷加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。2022年11月，上海出臺(tái)“20+8”產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)布了《上海市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成 電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2022-2025年)》, 提出加快完善集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈條，推動(dòng)開展EDA工具軟件、半導(dǎo)體材料、高端芯片和先進(jìn)制造等相關(guān)重點(diǎn)工程，推進(jìn)12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導(dǎo)體等重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)，高水平打造一批半導(dǎo)體與集 成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實(shí)施，在國內(nèi)5G通信、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展 的大趨勢下，以及“碳達(dá)峰、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進(jìn)，第三代半導(dǎo)體市場應(yīng)用已逐步開啟，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。 作為華東地區(qū)乃至全國的權(quán)威性、專業(yè)化半導(dǎo)體行業(yè)品牌盛會(huì)，2026上海國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)將于2026年11月10-12日在上海新國際博覽中心舉辦，本屆展會(huì)預(yù)計(jì)展出面積60,000平方米，1000余家展商，預(yù)計(jì)觀眾人數(shù)達(dá)100,000+。 本屆展會(huì)專注于整合半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導(dǎo)體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺(tái)，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品牌盛會(huì)，展會(huì)遵循市場發(fā)展趨勢，給國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開拓市場的一個(gè)契機(jī)。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流先進(jìn)技術(shù)的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。 共享國際化大平臺(tái)，共拓半導(dǎo)體大市場， 讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機(jī)！

展品范圍

電子元器件

電阻、電容、電感、電位器、連接器、傳感器、電源、開關(guān)、繼電器、晶體、石英等；

集成電路

MCU、DSP、FPGA、GPU/XPU/FPGA/ASIC、SOC、DSP、RISC-V、 IC測試、IC設(shè)計(jì)等；

半導(dǎo)體

半導(dǎo)體材料、芯片外延設(shè)備、半導(dǎo)體制造設(shè)備、半導(dǎo)體封裝及測試、半導(dǎo)體器件設(shè)備等；

新型顯示

顯示材料、面板及模組、顯示設(shè)備、顯示制造裝備、終端產(chǎn)品等

大數(shù)據(jù)與存儲(chǔ)

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、儲(chǔ)存服務(wù)器、數(shù)據(jù)安全、數(shù)據(jù)處理、存儲(chǔ)芯片、超級(jí)計(jì)算等；

信創(chuàng)

應(yīng)用軟件、信息安全、云服務(wù)、基礎(chǔ)設(shè)施、整機(jī)集成

汽車電子

車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體/元器件、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、車路協(xié)同、車規(guī)傳感器、鋰電新能源、零部件、主機(jī)等；

電子元器件

電阻、電容、電感、電位器、連接器、傳感器、電源、開關(guān)、繼電器 、晶體、石英等；

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